Cuando el componente en el proceso de ensamble se calienta en el horno de refusión, está humedad se evapora dañanado el encapsulado del componente, el temido efecto palomita o "pop corn effect".

Para evitar este efecto en el ensamble de los componentes conviene tomar algunas precauciones para:

•  evitar la difusión de la humedad en los encapsulados de los componentes
•  secar los componentes que han sido expuestos a ambientes humedos 

La norma de referencia de IPC sobre este importante tema es el J-STD-033 "Tratamiento de componentes sensibles a la humedad". Este libro explica como se deben embalar, secar, hornear y manejar los componentes sensibles a la humedad / reflow. 

Consultronica ofrece ahora la primera vez una jornada técnica sobre el J-STD-033 describiendo en detalle el tratamiento que deben recibir los componentes sensibles a la humedad / reflow.

El precio de la jornada es de 280,00€ + IVA e incluye un ejemplar del libro J-STD-033 rev. C-1

La jornada se celebrará el viernes día 20 de Octubre de 2017 a partir de las 10:00 horas en nuestras oficinas de Madrid. El fin del evento es a las 16:30.

Interesados pueden inscribirse a la formación a través de nuestro e-mail: Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.