Presentamos el curso de soldadura manual básica en cinco módulos
Módulo 1:
Introducción a la soldadura manual de componentes de orificios y SMD
En primer lugar explicamos el proceso de unión a través de la soladura, los conceptos básicos del mojado (humectación) y la fase inter-metálica.
Después vemos los materiales y herramientas de soldadura, aleaciones con y sin plomo, fluxes y pastas de soldadura. Explicamos los criterios para una correcta selección de la punta de soldar, así como el mantenimiento de las estaciones de soldadura.
Presentamos las diferentes técnicas de soldadura y parámetros de proceso para la soldadura con y sin plomo, temperaturas, tiempo de aplicación, selección de fluxes y sistemas de limpieza.
Hablamos en un momento de la identificación de los diferentes tipos de componentes de montaje SMD y de tecnología de orificios.
Es importante proteger tanto los componentes como también la PCB durante el proceso de soldadura, así que presentamos las técnicas y materiales necesarios. Algunos procesos de soldadura manual requieren un precalentamiento de la tarjeta, os enseñamos como hacerlo correctamente y como seleccionar los parámetros de precalentamiento adecuados.
Como resumen y antes de empezar con el taller práctico repasamos las buenas prácticas en la soldadura manual.
Módulo 2:
Empezamos nuestro taller práctico con la soldadura de componentes convencionales de tecnología de orificios.
En primer lugar, el instructor va a enseñar como se realizan las soldaduras de manera correcta. Trabajamos con componentes axiales como pueden ser resistencias y diodos y componentes radiales como por ejemplo condensadores y transistores. También soldamos algún componente DIP.
Una vez el instructor haya demostrado las técnicas correctas hay tiempo para practicar las diferentes técnicas con nuestras tarjetas de prácticas. Practicamos el proceso completo, es decir preformado e inserción de los componentes, posible precalentamiento y protección de componentes adyacentes. Seleccionamos y preparamos la punta, aplicamos el flux, y después los procesos de soldadura, limpieza e inspección del trabajo realizado.
Módulo 3:
Este módulo dedicamos al retrabajo, es decir al proceso de desoldar componentes de orificios.
El instructor presenta las diferentes técnicas y métodos para desoldar los componentes previamente instalados y después los alumnos tiene tiempo para practicar con sus tarjetas. Otra vez nos interesa el proceso completo. Desde el precalentamiento y la protección de componentes adyacentes, sobre la aplicación del flux, selección y preparación de la punta hasta el propio proceso de desoldar. Al final limpiamos e inspeccionamos el trabajo.
Módulo 4:
En el cuarto módulo el instructor enseña todo lo relacionado con el proceso de soldadura SMD. Aquí la selección de la punta y su preparación se muy importante. Después vemos el proceso de soldadura para diferentes componentes SMD como resistencias y condensadores chip, MELF y transistores SOT23. Después trabajamos con componentes cada vez más grandes y complejos como SOIC14, QFP44 y QFP100 y PLCC
Los alumnos practican el proceso de soldadura de los diferentes componentes SMD fijándose en la correcta selección de la punta, aplicación del flux, precalentado de la placa si fuese necesario así como la protección de componentes adyacentes. Cuanto más grandes los componentes, más difícil es la correcta alineación del componente. Después del proceso de soldadura, limpiamos e inspeccionamos el trabajo. En este módulo introducimos la soldadura de componentes SMD con pasta de soldadura y aire caliente.
Módulo 5:
En el último módulo el instructor enseña los métodos, procesos y herramientas específicas para los procesos de desoldadura de componentes SMD. Otra vez trabajamos con los mismos componentes que acabamos de instalar previamente. El instructor enseña para todos estos componentes diferentes técnicas para desoldar los componentes prestando especial atención a la selección y preparación de las puntas y a la buena transferencia de calor entre la punta y la soldadura.
Los alumnos tienen ahora ocasión de desoldar los componentes de sus tarjetas practicando u profundizando los diferentes métodos previamente aprendidos.
