El curso de formación y certificación IPC CID se orienta en la guía de estudios del curos que a su vez se base en las normas IPC-2221, IPC-2222, IPC-T50 así como varias otras normas relevantes de IPC como por ejemplo el IPC-6012 o el IPC-7351.
Presentamos el curso en diez módulos:
Módulo 1
Consideraciones de diseño: En primer lugar hablamos de las consideraciones interrelacionadas del diseño. Después explicamos técnicas de posicionado de componentes y de ruteado de pistas. El siguiente tema son las características eléctricas y los laminados de cobre de nuestras tarjetas de circuitos impresos. Hablamos de los orificios de nuestras tarjetas, de su ubicación y del proceso de taladro. Como último tema en este módulo veremos las diferentes formas y características que se forman en el cobre de nuestras tarjetas.
Módulo 2
Problemas térmicos, de fiabilidad y de pruebas: En este módulo nuestro primer tema es la gestión térmica de las tarjetas y también de los ensambles. Hablamos además de la fiabilidad de nuestras tarjetas y explicamos la terminología y los diferentes problemas de fiabilidad. Como último tema en este módulo veremos las diferentes pruebas y su influencias sobre el diseño.
Módulo 3
Principios físicos de las tarjetas: En primer lugar hablamos de los principios de visión de tarjetas de circuitos impresos y de ensambles. Damos una introducción a los sistemas de coordenadas y de las cuadrículas que se pueden poner encima de las coordenadas para facilitar el diseño. Hablamos de los orificios de herramientas y de los fiduciales y explicamos la panelización de tarjetas y ensambles y los diferentes métodos de separar las tarjetas y ensambles del panel.
Módulo 4
Tipos de componentes: Damos en primer lugar un resumen sobre los componentes activos y pasivos más frecuentes y habituales y luego presentamos algunos componentes más especiales como pueden ser conectores de borde, refuerzos, barras colectoras, zócalos, puentes y terminales, MELFs y como último también los propios orificios de montaje.
Módulo 5
Problemas de componentes y ensambles: Explicamos el término de diseño para el ensamble tanto para componentes de tecnología de orificios como para componentes de tecnología SMD. Hablamos de modificaciones de componentes y de las técnicas de inserción de componentes y de su fijación y sujeción. En este contexto un tema fundamental es por supuesto el proceso de soldadura y en este contexto también el doblado de los terminales de los componentes.
Módulo 6
Tratamientos de superficie de las tarjetas: Hay diferentes recubrimientos para las tarjetas de circuitos impresos, el primero de ellos que se utiliza prácticamente siempre es la máscara de soldadura. Un recubrimiento de protección es el barnizado o conformal coating. Hay otros recubrimientos de protección o acabados de protección para la soldadura. El último tema en este capítulo es el marcado de las tarjetas de circuitos impresos.
Módulos 7 - 10
Documentación y dimensiones: En primer lugar hablamos de la documentación de nuestros diseños y de como se clasifica los diferentes grados de documentación. Enseñamos los formatos básicos de los planos y de los diagramas esquemáticos y lógicos. Hablamos de dimensiones y tolerancias y como último de la documentación de ensamble y de los listados de componentes BOM.
